Contabilidade Geral

Os circuitos integrados são encapsulados em diversas formas, utilizando

tecnologias como through hole (furo passante) e SMD (Surface Mounting Device).

Nas figuras (I ) até ( V) abaixo, estão apresentados diversos transistores BJT NPN,

cada qual com seu encapsulamento.

O circuito abaixo tem a função de acionar a bobina do relé a partir de um sinal de

entrada Vin, os pontos numerados representam os terminais do transistor que deve

ser utilizado.

Considerando que a montagem do circuito deverá ser somente com componentes

through hole, assinale a alternativa que contem a figura do transistor para o correto

funcionamento do circuito, atendendo os critérios de encapsulamento e pinagem.